No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
O arranjo PGA geralmente utiliza substratos cerâmicos de alta constante dielétrica, o que resulta em baixos valores de capacitâncias de contato.
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Tecnologista Pl. - Empacotamento Eletrônico
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