Questão 1407731

1407731 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC

Provas:

Entalpias de ligação diatômica de YX, em kJ mol^-1

Si-F 550 20	Si-Cl 406	Si-Br 370 10	Si-O 470	Si-Si 227
Al-F 664 6	Al-Cl 511,3 0,8	Al-Br 429 6	Al-O 511 3	Al-Al 133 6

J. A. Kerr, em CRC Handbook of Chemistry and Physics, D. R. Lide (ed), CRC Press, Boca Raton, Fl, USA, 81st edition, 2000
S. Franssila, Introduction to Microfabrication, John Willey & Sons, West Sussex, England, 2004

Temperaturas de ebulição dos produtos de corrosão, em ºC @ 1atm

SiF₄ -86	SiCl₄ 58	SiBr₄ 153	SiH₄ -112
AlF₃ 1275 d	AlCl₃ 180	[AlBr₃]₂ 255	AlH₃ 150 d

d: decomposição
S. Franssila, Introduction to Microfabrication, John Willey & Sons, West Sussex, England, 2004

Em um sistema de corrosão por íons reativos (RIE) estão disponíveis os gases SF₆, Cl₂ e HBr.

Com a ajuda dos dados apresentados nas tabelas acima, aponte qual é a alternativa correta dentre as seguintes afirmações:

Apenas a ligação Si-F é maior que a ligação Si-O, portanto apenas SF₆, dentre os gases disponíveis, corroerá silício.

SF₆ é gás mais adequado para a corrosão de alumínio.

A corrosão de alumínio por Cl₂ não ocorre pois o produto da reação não se volatiliza no processo.

O óxido nativo do alumínio não permite que HBr seja usado como gás corrosivo para esse metal.

Cl₂ é usado em RIE de silício, pois o óxido é removido pelo bombardeio dos íons, e o produto da reação é volátil.

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