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2482567 Ano: 2014
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: DIRENS Aeronáutica
Orgão: EEAr
Provas:
Marque (V) para verdadeiro ou (F) para falso. Em seguida, assinale a alternativa com a sequência correta.
( ) DIP (dual-in-line package) é um tipo de encapsulamento de circuito integrado.
( ) Um sinal lógico sempre sofre atrasos ao atravessar um circuito integrado (CI). Esses atrasos são denominados atrasos de propagação e ocorrem quando há transição do nível lógico 0 para 1 e vice-versa.
( ) A montagem em superfície é um método de fabricação de placas de circuito impresso. Inicialmente, os componentes eletrônicos são posicionados e mantidos sobre a placa por meio de uma pasta de solda e, para que ocorra a soldagem dos terminais, toda a placa é aquecida.
 

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