Magna Concursos
3079502 Ano: 2024
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: CTI

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.

Apesar de oferecerem melhoras no desempenho, MCM não são capazes de reduzir o tamanho de um dispositivo.

 

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Pesquisador - Micro e Nanotecnologia

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