Magna Concursos
1390387 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
O uso de Interposers de silício é uma tendência em encapsulamento de alto desempenho. Qual das vantagens abaixo não está relacionada à introdução do uso de Si Interposers no encapsulamento de alto desempenho?
 

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