Magna Concursos
1525063 Ano: 2008
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: CTI

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Dispositivos eletrônicos montados com o uso da técnica de superfície são denominados SMD (surface mounting devices).

 

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Tecnologista Pl. - Empacotamento Eletrônico

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