Magna Concursos
1676251 Ano: 2004
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: INPA
Provas:

Existem diversas técnicas para a construção de placas de circuito impresso. As características da placa dependem de diversos fatores, entre eles o tipo de encapsulamento dos dispositivos a serem utilizados. A respeito de aspectos relacionados às técnicas de fabricação de placas de circuito impresso, julgue os seguintes itens.

Furos metalizados não podem ser utilizados como vias de conexão entre trilhas em lados diferentes de placas com dupla face.

 

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Técnico de Eletrotécnica

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