Magna Concursos
1409766 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
O uso de pilares de cobre permite que um pitch menor seja atingido. A espessura da cola utilizada para montar uma lâmina que tenha pilares de cobre na lâmina de suporte deve ter um valor diferente do valor utilizado para o caso em que sejam utilizados bumps tradicionais. Qual é a principal motivação para essa mudança no processo de colagem?
 

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