Questão 3299959

3299959 Ano: 2023
Disciplina: TI - Organização e Arquitetura dos Computadores
Banca: VUNESP
Orgão: Pref. Peruíbe-SP

Provas:

Técnico de Informática
Provas ×

Em um microcomputador tipo IBM-PC, o processador emite uma grande quantidade de calor e, como consequência, há a necessidade de se realizar um resfriamento de forma eficiente para que o processador não seja danificado. Para que essa dissipação de calor ocorra, utiliza-se o cooler.

De uma forma geral, é correto afirmar, a respeito da instalação desse cooler na placa-mãe, que ele é colocado

entre o processador e a placa-mãe, por meio de conectores, e uma pasta térmica é colocada entre o cooler e a placa-mãe.

entre o processador e a placa-mãe, por meio de conectores, e uma pasta térmica é colocada entre o processador e o cooler.

entre o processador e a placa-mãe, por meio de conectores, e uma pasta térmica é colocada tanto entre o processador e o cooler como entre o cooler e a placa-mãe.

sobre o processador, por meio de travas, e uma pasta térmica é colocada sobre suas aletas.

sobre o processador, por meio de travas, e uma pasta térmica é colocada entre o processador e o cooler.

Provas

Questão presente nas seguintes provas

Técnico de Informática

40 Questões

Provas

Técnico de Informática

Acesse sua Conta

Crie uma Conta