No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Em um arranjo do tipo pin grid array (PGA), os pinos são distribuídos aleatoriamente por todo o encapsulamento, e não só nas bordas, como é o caso do DIP.
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Tecnologista Pl. - Empacotamento Eletrônico
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