Magna Concursos
1133292 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia de Produção
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: INPE
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O processo de soldagem é largamente utilizado na indústria eletrônica. As juntas de solda que mantêm os componentes eletrônicos presos às placas de circuito impresso são normalmente obtidas através da fusão de solda-estanho-chumbo que, em presença de calor, se funde ao cobre ou às camadas de estanho-chumbo presentes nos terminais dos componentes e nas ilhas das placas de circuito impresso. Com relação ao processo de soldagem utilizado na montagem de placas eletrônicas é correto afirmar que

 

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Tecnologista Júnior - TS06

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