Sobre o processo de soldagem em uma PCI (Placa de Circuito Impresso), marque V para as afirmativas verdadeiras e F para as falsas.

( ) O fluxo que se encontra dentro do fio de solda está normalmente no estado sólido; quando o fio é aquecido o fluxo que normalmente se torna líquido a 775º C escorre após se liquefazer e espalha-se na superfície a ser soldada. A seguir, a temperatura atinge o ponto de fusão do fio de solda e também se liquefaz, iniciando a molhagem ou a soldagem propriamente dita.

( ) A soldagem dos componentes na placa se faz necessária para fixação mecânica do componente, bem como a realização do contato elétrico entre o mesmo e as ilhas.

( ) A solda em fio é basicamente uma mistura de estanho e chumbo. A mistura de, aproximadamente, 63 % de estanho e 37 % de chumbo apresenta características peculiares como a de se fundir passando do estado líquido para o estado sólido sem passar por um estado médio pastoso, ou seja, de líquida torna-se instantaneamente sólida na temperatura de aproximadamente 183º C.

( ) Na composição próxima aos 63% de estanho e 37 % de chumbo é exatamente o chumbo que é considerado o elemento “ativo” que fornecerá a conexão. Esta liga é denominada eutética por suas propriedades peculiares.

( ) Para que o chumbo forme a ligação intermolecular com os materiais a serem soldados, suas superfícies devem estar perfeitamente livres de óxidos. É nesta ocasião que o fluxo se apresenta necessário para remover os óxidos nocivos à soldagem, ao mesmo tempo que protege a superfície limpa da reoxidação pelo ar ambiente.

A sequência está correta em