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Respondida
1405245
Ano:
2012
Disciplina:
Engenharia Eletrônica
Banca:
FUNRIO
Orgão:
CEITEC
Provas:
Especialista em Tecnologia Eletrônica Avançada - ENCAPS
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Tópicos avançados em microeletrônica
Qual tipo de solda de fios
(wire bonding
) resulta em uma solda com área maior que o diâmetro do fio?
A
Solda de Cunha (
Wedge Bonding
).
B
Solda de Bola (
Ball Bonding
).
C
Solda de Martelo (
Hammer Bonding
).
D
Solda a Vapor (
Steam Bonding
).
E
Solda a Frio (
Cold Bonding
).
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