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Respondida
1408214
Ano:
2012
Disciplina:
Engenharia Eletrônica
Banca:
FUNRIO
Orgão:
CEITEC
Provas:
Especialista em Tecnologia Eletrônica Avançada - AFICOR
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Tópicos avançados em microeletrônica
Indique um dos objetivos de se usar uma etapa de remoção de material fina (
Fine
) no processo de afinamento de lâminas de silício para a indústria de semicondutores.
A
Redução da rugosidade da superfície da lâmina.
B
Redução do tempo de processamento.
C
Aumento da rugosidade da lâmina de suporte.
D
Introdução de defeitos na superfície de trás da lâmina para captura de impurezas.
E
Reduzir o custo de processamento.
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