Magna Concursos
1525037 Ano: 2008
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: CTI

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

A maior parte da dissipação de calor não passa pela placa de circuito impresso.

 

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Tecnologista Pl. - Empacotamento Eletrônico

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