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Respondida
1379697
Ano:
2012
Disciplina:
Engenharia Eletrônica
Banca:
FUNRIO
Orgão:
CEITEC
Provas:
Especialista em Tecnologia Eletrônica Avançada - EPMIE1
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Tópicos avançados em microeletrônica
Qual dos processos abaixo não é utilizado na fabricação de placas de circuito impresso com tecnologia SMT (
Surface Mount Technology
)?
A
Projeto da interconexão entre os componentes.
B
Definição das interconexões na placa.
C
Perfuração da placa para fixação dos componentes.
D
Montagem dos componentes na superfície da placa.
E
Refusão da solda para estabelecimento do contato elétrico entre a placa e os componentes.
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