Testar os chips enquanto ainda estão no wafer é um passo desnecessário podendo ser substituído pelo teste final quando o circuito integrado já estiver encapsulado, o que reduz o custo associado ao teste.

Qualquer circuito integrado que não passe em todos os padrões de testes realizados deverá ser descartado.

Durante os testes dos chips contidos em um wafer, uma técnica utilizada é marcar com tinta aqueles chips que passaram em todos os testes realizados.

Caso tenha sido realizado um teste dos chips no wafer, após o encapsulamento não existe a necessidade de se retestar os circuitos integrados.