Analise as sentenças a seguir sobre o método de Wire-Bonder:

I) O método de Wire-Bonder consiste na conexão de fios, usualmente ouro, alumínio ou cobre, aos terminais de um CI produzido em um wafer, permitindo a ligação a um encapsulamento que facilite o manuseio e a utilização em circuito mais complexo.

II) Este método, apesar das vantagens funcionais e de desempenho, não é muito difundido devido a seu custo.

III) O método de Wire-Bonder não pode ser utilizado para realizar a conexão entre terminais de um chip e uma placa de circuito impresso.

Estão corretas as sentenças: