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Respondida
1411118
Ano:
2012
Disciplina:
Engenharia Eletrônica
Banca:
FUNRIO
Orgão:
CEITEC
Provas:
Especialista em Tecnologia Eletrônica Avançada - FILFIN
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Tópicos avançados em microeletrônica
O tipo de reator de deposição química melhorada por plasma (PECVD) utilizado para obter um processamento de substratos com diâmetros maiores que 200 mm
A
é impossível ter substratos com diâmetros maiores que 200 mm.
B
é o de tubo horizontal.
C
é o de placas paralelas.
D
é o de substrato único.
E
é o de tubo vertical.
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