No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Na técnica de montagem de superfície, os circuitos são montados diretamente na placa de circuito impresso. Essa técnica geralmente utiliza mais espaço que a técnica through-hole.
Provas
Questão presente nas seguintes provas
Tecnologista Pl. - Empacotamento Eletrônico
120 Questões
