Um importante passo na fabricação de circuitos integrados consiste na deposição de camadas diretamente sobre o substrato semicondutor ou sobre outras camadas anteriormente depositadas. Tais camadas podem ser constituídas de materiais condutores ou isolantes. Acerca do processo de deposição, analise as seguintes asserções:

I) Durante a Deposição Física de Vapor (Physical Vapor Deposition - PVD), não ocorre reação química entre os gases e o substrato. Um exemplo deste processo é a vaporização do alumínio, mais conhecido como metalização.

II) O processo de Deposição Química de Vapor (Chemical Vapor Deposition – CVD) faz com que gases ou vapores reajam quimicamente com o substrato gerando camadas de material sólido. Um exemplo é a deposição de dióxido de silício.

III) No caso da deposição de silício em um ambiente com temperatura da ordem de 1000°C sobre um substrato com estrutura cristalina também de silício, o material depositado também assumirá uma estrutura cristalina e o processo é conhecido como crescimento epitaxial.

Estão corretas as asserções: