As afirmativas abaixo se referem a técnicas usadas no processo de fabricação de circuitos integrados.
I – Técnica usada na fabricação de circuitos integrados para transferir um padrão desejado para a superfície do wafer, sendo considerada a etapa fundamental de todo o processo.
II – Remoção seletiva de material das áreas do wafer desprotegidas.
III – Na deposição de uma camada de monocristal sobre o substrato, a camada depositada assume exatamente a orientação cristalina do substrato.
Assinale a alternativa que relaciona corretamente a afirmativa com a técnica a que se refere.
Provas
Questão presente nas seguintes provas
