1366680
Ano: 2015
Disciplina: TI - Organização e Arquitetura dos Computadores
Banca: UFMT
Orgão: IF-MT
Disciplina: TI - Organização e Arquitetura dos Computadores
Banca: UFMT
Orgão: IF-MT
Qual é o nome do dispositivo utilizado nas placas 3D de alto desempenho que sopra o ar quente diretamente para fora (espalha o ar na horizontal) do gabinete?
