Magna Concursos
1398922 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Provas:
Um fio de ouro (wire bonding) que conecta um circuito integrado (die) ao terminal de um empacotamento representa qual dos níveis na hierarquia de empacotamento?
 
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