Magna Concursos
1376176 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Provas:
Qual é a Slurry mais utilizada no processo de Chemical Mechanical Polishing para a remoção de defeitos após o afinamento de lâminas de silício até 100 μm?
 
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