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Respondida
1374911
Ano:
2012
Disciplina:
Engenharia Eletrônica
Banca:
FUNRIO
Orgão:
CEITEC
Provas:
Especialista em Tecnologia Eletrônica Avançada - ENCAPS
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Tópicos avançados em microeletrônica
Qual técnica de montagem apresenta, entre outras vantagens, uma grande vantagem econômica para a montagem de circuitos integrados (dies) com distribuição periférica de I/O's?
A
Flip-chip
.
B
Through Silicon Via
.
C
Empilhamento de dies (
Stacked Dies
).
D
Solda de Fios (
wire bonding
)..
E
Solda Eutética (
Eutetic assembly
).
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