Os módulos da DDR3 utilizam 8 bancos em vez de 4, o que ajuda a aumentar a capacidade de armazenamento da memória.

Os módulos da DDR3 utilizam 16 bancos em vez de 8, que ajuda a reduzir o tempo de latência em módulos de grande capacidade.

A DDR3 utiliza os mesmos 240 contatos dos módulos DDR2 e mantém o mesmo formato, tendo como única diferença visível a mudança da posição do chafro, que passou a ser posicionado mais próximo do canto do módulo.

A memória DDR3 utiliza um sistema integrado de calibragem do sinal, que melhora consideravelmente a sua estabilidade, mas não possibilita o uso de tempos de latência mais baixos.

Inicialmente os módulos DDR3 foram lançados em versão DDR3-567, dando ênfase à taxa de transferência teórica.