No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Atualmente, o empacotamento de capacitores eletrolíticos é realizado pela técnica de montagem through-hole.
Provas
Questão presente nas seguintes provas
Tecnologista Pl. - Empacotamento Eletrônico
120 Questões
