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Respondida
1391854
Ano:
2012
Disciplina:
Engenharia Eletrônica
Banca:
FUNRIO
Orgão:
CEITEC
Provas:
Especialista em Tecnologia Eletrônica Avançada - ENCAPS
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Tópicos avançados em microeletrônica
Qual das tecnologias abaixo é uma alternativa à solda de fios (
wire bonding
) para a conexão de um circuito integrado
(Die
) ao empacotamento?
A
Via através do substrato (
Through Silicon Via - TSV
).
B
Matriz de esferas (
Ball Grid Array - BGA
).
C
Tecnologia de Montagem em Superfície (
Surface Mount Technology - SMT
).
D
Tecnologia de CI Virado (
Flip-Chip
).
E
Adesão por micro-ondas (
Microwave adhesion
).
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