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Respondida
1408022
Ano:
2012
Disciplina:
Engenharia Eletrônica
Banca:
FUNRIO
Orgão:
CEITEC
Provas:
Especialista em Tecnologia Eletrônica Avançada - ENCAPS
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Tópicos avançados em microeletrônica
Qual das alternativas apresenta os empacotamentos em ordem crescente de eficiência de empacotamento?
A
DIP < BGA <
Chip Scale Package
<
Stacked Die Package
<
Wafer Level Package.
B
BGA < DIP <
Chip Scale Package
<
Stacked Die Package
<
Wafer Level Package.
C
DIP < BGA <
Chip Scale Package
<
Wafer Level Package
<
Stacked Die Package
.
D
BGA < DIP <
Chip Scale Package
<
Wafer Level Package
<
Stacked Die Package.
E
DIP < BGA <
Stacked Die Package
<
Chip Scale Package
<
Wafer Level Package.
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