Magna Concursos
1525067 Ano: 2008
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: CTI

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

Um dos caminhos da dissipação de calor em empacotamentos eletrônicos pode ocorrer da superfície do empacotamento para a atmosfera.

 

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Tecnologista Pl. - Empacotamento Eletrônico

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