Um dos métodos de conexão entre um dispositivo semicondutor e um circuito externo é conhecido como Flip-Chip. Sobre este método analise as asserções a seguir:
I) Neste método, o circuito integrado é cortado diretamente do wafer e ligado ao circuito externo sem utilizar um encapsulamento específico.
II) A conexão elétrica entre o circuito integrado e o circuito externo se dá por meio de solda dos pontos de contato do CI com os terminais do circuito externo.
III) Possui a vantagem de ser um método mais resistente às variações térmicas.
Estão corretas as asserções:
