545102
Ano: 2012
Disciplina: TI - Organização e Arquitetura dos Computadores
Banca: FADESP
Orgão: MPE-PA
Disciplina: TI - Organização e Arquitetura dos Computadores
Banca: FADESP
Orgão: MPE-PA
Provas:
O encapsulamento DIP cerâmico é mais usado nas ROMs do tipo , que possuem uma janela de vidro onde são utilizados raios ultravioletas para apagar os dados nela contidos. - O tipo de ROMs que preenche a lacuna acima é o :