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Respondida
1398870
Ano:
2012
Disciplina:
Engenharia Eletrônica
Banca:
FUNRIO
Orgão:
CEITEC
Provas:
Especialista em Tecnologia Eletrônica Avançada - PRDIBA
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Tópicos avançados em microeletrônica
Quais das medidas a seguir se prestam a minimizar o cross talk, IR drop, interconnect noise e electromigration, respectivamente?
A
Blindar de trilhas críticas, se possível com plano de terra; dimensionar corretamente a largura de uma trilha evitando cantos de 90° e variações bruscas na sua secção transversal; utilizar poços aterrados ou ligados a Vdd envolvendo blocos de alto chaveamento e também utilizar anéis de guarda para coletar portadores minoritários; minimizar o número de quadrados numa trilha.
B
Utilizar anéis de guarda aterrados; utilizar apenas trilhas de metal 1; aumentar o número de contatos e vias entre condutores; utilizar condutores de silício policristalino pois ele apresenta maior condutividade.
C
Minimizar o número de quadrados numa trilha; utilizar poços aterrados ou ligados a Vdd envolvendo blocos de alto chaveamento e também utilizar anéis de guarda para coletar portadores minoritários; dimensionar corretamente a largura de uma trilha evitando cantos de 90° e variações bruscas na sua secção transversal; blindar de trilhas críticas, se possível com plano de terra.
D
Envolver blocos ruidosos em poços aterrados; empregar condutores de silício pois o mesmo apresenta maior condutividade; blindar trilhas críticas envolvendo-as em camadas de metal 2; utilizar condutores de silício policristalino pois o mesmo apresenta maior condutividade.
E
Utilizar poços aterrados ou ligados a Vdd envolvendo blocos de alto chaveamento e também utilizar anéis de guarda para coletar portadores minoritários; minimizar o número de quadrados numa trilha; blindar de trilhas críticas, se possível com plano de terra; dimensionar corretamente a largura de uma trilha evitando cantos de 90° e variações bruscas na sua secção transversal.
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