Ao finalizar a montagem de um protótipo de PCB complexo e inédito, que contém um microprocessador (CPU), memórias, periféricos de entrada/saída (I/O) e múltiplos estágios de conversão de energia (Buck/LDO), qual deve ser a sequência lógica e técnica de montagem e validação para minimizar riscos de danos e facilitar o debug?