3788636
Ano: 2024
Disciplina: TI - Organização e Arquitetura dos Computadores
Banca: VUNESP
Orgão: UNESP
Disciplina: TI - Organização e Arquitetura dos Computadores
Banca: VUNESP
Orgão: UNESP
Em uma manutenção preventiva de computadores, qual
é a principal razão para se aplicar pasta térmica entre o
processador e o dissipador de calor?
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