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Foram encontradas 50 questões.

1397859 Ano: 2012
Disciplina: Português
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC

.“A língua ─ um dos meios que os seres humanos usam para se comunicar ─ está presente em todas as sociedades humanas . Não temos conhecimento de nenhum grupo humano ─ no passado ou no presente ─ que não fizesse uso de uma língua.”

(David Mandrick)

Assinale a afirmativa correta sobre a pontuação do texto acima:

 

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1397840 Ano: 2012
Disciplina: Português
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
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Assinale a afirmativa incorreta exarada sobre o seguinte texto:

“Fiz um acordo de coexistência pacífica com o tempo: nem ele me persegue, nem eu fujo dele. Um dia, a gente se encontra.” (Mário Lago)

 

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1396135 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
A limpeza das lâminas de silício é fundamental num processo de microfabricação. Para garantir uma limpeza eficaz, com a menor quantidade possível de impurezas, segue-se um processo padrão de uma sequência de etapas. No caso da eliminação, principalmente, de gordura, utiliza-se uma solução denominada piranha, a qual pode ser representada como:
 

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1396029 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Um procedimento-padrão de limpeza na fabricação de Circuitos Integrados é verificar se os recipientes e materiais que serão manipulados estão limpos. Isso ocorre antes mesmo da limpeza das lâminas de silício, para evitar a contaminação. Nesse caso, ocorrem 2 (duas) etapas de limpeza desses materiais: a de pré-lavagem e a de retirada de gordura. A etapa de pré-lavagem é realizada com detergente apropriado. Outra possibilidade é que, em vez da lavagem com detergente, as vidrarias do laboratório sejam mergulhadas em uma solução denominada
 

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1395804 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
No processamento de um fotorresiste, as distintas viscosidades decorrentes determinam a sua espessura em função da velocidade de rotação do substrato durante seu espalhamento. Depois de espalhado sobre o substrato, o fotorresiste deve passar por um cozimento pré-exposição, a temperaturas superiores à de sua transição vítrea (55°C), para que evapore o solvente do resiste. Em seguida, deve ser exposto à radiação ultravioleta. Um enxágue final é utilizado para a remoção final de resíduos que permanecem sobre o substrato, a fim de se evitar a contaminação. Esse enxágue final, em geral, é realizado com
 

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1394711 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
A busca constante pelo aumento na integração de dispositivos em sistemas integrados é caracterizada por uma acentuada redução nas dimensões verticais e horizontais. Essa redução das dimensões dos dispositivos faz melhorar seu desempenho. Dentre as reduções dimensionais, está a da espessura do óxido de porta do capacitor. Porém, essa redução gradual na espessura do óxido de porta não pode ser acompanhada de perdas de qualidade e/ou confiabilidade, de robustez dielétrica, e introdução de mecanismos parasitários. Assim, para manter ou mesmo aumentar a qualidade dos óxidos, apesar da redução na espessura, faz-se necessário um maior cuidado e um maior controle de contaminação metálica nas lâminas ou nas soluções, pois podem causar diretamente nas lâminas de SiO2:
 

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1394161 Ano: 2012
Disciplina: Português
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
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Marque a alternativa em que se identifica corretamente o desvio praticado em relação à norma escrita padrão brasileira:

 

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1394098 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
A cromagem ou cromação é um processo pertencente à galvanoplastia que utiliza a tecnologia de imersão em produtos químicos sobre um material. A deposição de cromo, em geral, ocorre através de eletrodeposição (processo eletrolítico de revestimento de superfícies com metais) a fim de torná-lo mais resistente à corrosão, para alterar suas características elétricas ou apenas por motivos estéticos. A parte inicial do processo de cromagem por imersão (o processo mais tradicional) consiste na preparação da peça por meio de banhos químicos controlados (lavagens, desengraxes, decapagem e ativação) capazes de remover impurezas, metais de base desgastados ou simplesmente para preparo da peça em bruto. Com isso, gera um grande volume de efluentes contendo metais pesados. Isso acarreta um impacto diretamente em custos com licenciamento ambiental, certificações de processos e tratamento de rejeitos líquidos, sólidos e gasosos. Dessa forma, a automatização do processo de cromagem em larga escala, com relação à minimização dos impactos ambientais, possibilita
 

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1393865 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
O processo de limpeza padrão utilizado na fabricação de Circuitos Integrados consiste em uma sequência de etapas, e tem como objetivo principal garantir uma limpeza eficaz das lâminas, com a menor quantidade possível de impurezas. Para a remoção de compostos orgânicos, há 2 (duas) observações importantes no preparo da mistura de limpeza (H2SO4/H2O2): (1) adicionar primeiro o H2O2 e (2) deixar a mistura resfriar antes de reservá-la em um recipiente. Essas observações se devem, respectivamente,
 

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1392629 Ano: 2012
Disciplina: Português
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
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“Abro esta crônica como uma janela – Bom dia – e nela me debruço para conversar contigo, leitor casual. E nela me debruçarei, se Deus quiser, todas as quintas e domingos, quer chova, quer faça sol. Essa disposição evidentemente não é minha, que preferiria tomar o calor ou a chuva por desculpa para adiar a conversa... Mas a janela está aberta, e o dia balança suas folhas e suas toalhas nesta manhã de Ipanema.” (Ferreira Gullar)

A leitura atenta do excerto acima revela que uma das alternativas abaixo está incorreta. Assinale-a.

 

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