O mercado tecnológico atual demanda produtos compactos, leves, finos, robustos e, sobretudo, de custo acessível. Essa tendência tem estimulado as indústrias de utilidades eletrônicas a investir na compactação de componentes e em novos métodos de interconexão de circuitos integrados (chips), resultando no desenvolvimento da tecnologia SMT (surface mount technology). Essa tecnologia baseia-se em métodos eficientes para a construção de circuitos eletrônicos em larga escala, pois os dispositivos SMD (surface mount devices) são montados diretamente na placa de circuito impresso. Com respeito às características de fabricação e montagem de placa de circuito impresso e componentes SMD, julgue o seguinte item.

Os processos atuais de fabricação de placas de circuito impresso podem ser dos tipos subtrativo ou aditivo. Os nomes desses processos derivam da forma pela qual as diversas trilhas (traçados condutores) e ilhas (pads) de cobre do circuito são impressas sobre a placa. Para se obter redução do preço final de produtos de grande procura, como computadores, o processo de fabricação utilizado é do tipo subtrativo.