Considerando os sistemas operacionais Windows XP e Linux, julgue o item a seguir.

No Windows XP, existe o item Opções de energia, que permite fazer o gerenciamento mínimo de energia.

Julgue o item que se segue, relativo às progressões aritméticas e geométricas.

O número de inteiros consecutivos começando com 3 que devem ser somados para se obter o total 75 é menor do que 12.

Acerca dos juros simples e compostos, julgue o item a seguir.

A quantia em reais que se deve aplicar por 2 meses à taxa de juros compostos de 10% ao mês, para se obter um montante de R$ 18.500,00 é inferior a R$ 14.500,00.

Com respeito a inequações, julgue o seguinte item.

Se 4 -3x > -5, então x > 3.

Com respeito a inequações, julgue o seguinte item.

Se a expressão algébrica px² - 2x + p é sempre negativa qualquer que seja o valor de x, então p < !1.

Considerando os sistemas operacionais Windows XP e Linux, julgue o item a seguir.

Ao se clicar o botão Iniciar no Windows XP, e apontar para a opção Documentos recentes, serão apresentados todos os programas instalados no computador.

Com respeito às diferentes tecnologias de encapsulamento utilizadas em processos de empacotamento eletrônico, julgue o item a seguir.

Circuitos integrados encapsulados com a tecnologia SO (small outline) podem possuir, por exemplo, pinos do tipo asa-de-gaivota e do tipo J, que não são apropriados para montagem superficial.

Com respeito às diferentes tecnologias de encapsulamento utilizadas em processos de empacotamento eletrônico, julgue o item a seguir.

A tecnologia de interconexão de chips conhecida como flip chip possibilita o desenvolvimento de sistemas eletrônicos mais compactos, leves e velozes. Uma das principais características dessa tecnologia é que ela dispensa totalmente a utilização de fios condutores presentes em encapsulamentos convencionais.

Com respeito às diferentes tecnologias de encapsulamento utilizadas em processos de empacotamento eletrônico, julgue o item a seguir.

Um chip encapsulado na tecnologia BGA (ball grid array) não é fabricado para ser montado na placa de circuito impresso por meio de furos passantes ou soquetes. Para montagem, o chip deve ser inicialmente posicionado sobre ilhas de cobre correspondentes do circuito integrado e, então, soldado mediante processos bem controlados.

Com respeito às diferentes tecnologias de encapsulamento utilizadas em processos de empacotamento eletrônico, julgue o item a seguir.

PGA (pin grid array) refere-se a uma tecnologia de encapsulamento bastante conveniente para circuitos integrados contendo um grande número de pinos (ou terminais) de conexão. Os chips encapsulados nessa tecnologia normalmente são montados no circuito impresso por meio de furos passantes ou soquetes.