Magna Concursos
84163 Ano: 2008
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: CTI

Com respeito às diferentes tecnologias de encapsulamento utilizadas em processos de empacotamento eletrônico, julgue o item a seguir.

PGA (pin grid array) refere-se a uma tecnologia de encapsulamento bastante conveniente para circuitos integrados contendo um grande número de pinos (ou terminais) de conexão. Os chips encapsulados nessa tecnologia normalmente são montados no circuito impresso por meio de furos passantes ou soquetes.

 

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Técnico - Empacotamento Eletrônico

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