Com respeito às diferentes tecnologias de encapsulamento utilizadas em processos de empacotamento eletrônico, julgue o item a seguir.

Um chip encapsulado na tecnologia BGA (ball grid array) não é fabricado para ser montado na placa de circuito impresso por meio de furos passantes ou soquetes. Para montagem, o chip deve ser inicialmente posicionado sobre ilhas de cobre correspondentes do circuito integrado e, então, soldado mediante processos bem controlados.