O mercado tecnológico atual demanda produtos compactos, leves, finos, robustos e, sobretudo, de custo acessível. Essa tendência tem estimulado as indústrias de utilidades eletrônicas a investir na compactação de componentes e em novos métodos de interconexão de circuitos integrados (chips), resultando no desenvolvimento da tecnologia SMT (surface mount technology). Essa tecnologia baseia-se em métodos eficientes para a construção de circuitos eletrônicos em larga escala, pois os dispositivos SMD (surface mount devices) são montados diretamente na placa de circuito impresso. Com respeito às características de fabricação e montagem de placa de circuito impresso e componentes SMD, julgue o seguinte item.

Para a impressão de placas de circuito que operem em RF (radiofreqüência), é aconselhável a utilização de laminados cerâmicos, como o fenolite.