Com respeito às diferentes tecnologias de encapsulamento utilizadas em processos de empacotamento eletrônico, julgue o item a seguir.

A tecnologia de encapsulamento de circuitos integrados denominada de DIP (dual in-line packaging) emprega tanto invólucros cerâmicos quanto plásticos. Devido à robustez mecânica obtida com esta tecnologia, ela é predominantemente empregada no encapsulamento de circuitos VLSI, isto é, circuitos integrados em escala muito ampla.