Com respeito às diferentes tecnologias de encapsulamento utilizadas em processos de empacotamento eletrônico, julgue o item a seguir.

A tecnologia de interconexão de chips conhecida como flip chip possibilita o desenvolvimento de sistemas eletrônicos mais compactos, leves e velozes. Uma das principais características dessa tecnologia é que ela dispensa totalmente a utilização de fios condutores presentes em encapsulamentos convencionais.