Questão 3082427

3082427 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Química
Banca: FUNRIO
Orgão: CTI

Provas:

Quais os principais requisitos para os materiais de encapsulamento de circuitos integrados?

Baixo custo, alta condutividade elétrica, baixa capacitância parasitária, facilidade de fabricação.

Isolação elétrica, conformável, impermeável, baixa temperatura de fabricação e coeficiente de expansão térmica próximo aos outros materiais do CI.

Baixo custo, fácil deposição, alta isolação térmica, facilidade de desmoldagem.

Baixa isolação elétrica, alta capacitância, baixa temperatura de fusão, facilidade de integração.

Resistência química, resistência mecânica, alto desempenho, baixo custo.

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