Questão 4049537

4049537 Ano: 2026
Disciplina: Engenharia Mecatrônica
Banca: FCPC
Orgão: UFC

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Um técnico precisa manusear a estação de retrabalho Honton R690 para dois serviços distintos: o primeiro é o reballing de um console antigo que utiliza solda Leaded (Sn63Pb37) e o segundo é um notebook moderno com solda Lead-Free (SAC305). Considerando as zonas de aquecimento (Top, Bottom e IR Plate), qual configuração de temperatura de Pico (Peak) e comportamento térmico é a correta para cada um desses perfis?

Para solda Leaded, a temperatura de pico no bocal superior (Top) deve atingir aproximadamente 235ºC a 245 ºC, enquanto para Lead-Free o pico deve ser menor, em torno de 183 ºC, para evitar o amarelamento da placa.

O IR Plate (aquecedor de cerâmica grande na base) deve ser configurado com a mesma temperatura do bocal superior em ambos os perfis, garantindo que a placa seja aquecida de forma ultra-rápida para reduzir o tempo de exposição do chip ao calor.

No perfil Lead-Free, a temperatura de pico no bocal superior deve ser de aproximadamente 245 ºC (devido ao ponto de fusão de 217 ºC), enquanto no perfil Leaded, o pico é menor, em torno de 210 ºC a 225 ºC (devido ao ponto de fusão de 183 ºC).

A zona Bottom (bocal de ar inferior) deve ser mantida sempre 50ºC acima da zona Top para compensar a perda de calor pelas trilhas de terra (GND) da PCB, independentemente de a solda ter chumbo ou não.

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