Durante o processo de reballing de um componente BGA utilizando a estação de retrabalho Honton R690, após a aplicação das novas esferas e o posicionamento do chip para soldagem na PCB, o técnico deve garantir a correta fusão sem causar o desalinhamento do componente. Considerando os recursos técnicos desta máquina, qual afirmação descreve o procedimento correto e o fenômeno físico esperado?

Um técnico precisa manusear a estação de retrabalho Honton R690 para dois serviços distintos: o primeiro é o reballing de um console antigo que utiliza solda Leaded (Sn63Pb37) e o segundo é um notebook moderno com solda Lead-Free (SAC305). Considerando as zonas de aquecimento (Top, Bottom e IR Plate), qual configuração de temperatura de Pico (Peak) e comportamento térmico é a correta para cada um desses perfis?

Um técnico de manutenção recebe uma placa de um servidor que não liga. Ao realizar a medição de resistência nos terminais de entrada, detecta-se um curto-circuito franco na linha de alimentação principal que alimenta dezenas de capacitores de desacoplamento e três CIs de grande porte. Como todos os componentes estão em paralelo na mesma malha, qual técnica de manutenção é a mais precisa para localizar o componente defeituoso sem remover componentes aleatoriamente?

No retrabalho de componentes SMD de alta densidade, a seleção do adaptador (bico) para a estação de ar quente é tão crítica quanto a temperatura configurada. Ao realizar a remoção de um componente QFP (Quad Flat Package) de 144 pinos rodeado por componentes passivos 0201 sensíveis, qual diretriz técnica deve ser seguida para garantir a eficiência térmica e a segurança da placa?

Durante a configuração de um perfil térmico para uma PCB de alta densidade contendo componentes SMD sensíveis e ligas de solda Lead-Free, um engenheiro observa a ocorrência de defeitos do tipo "bolinhas de solda" (solder balls) e o efeito "lápide" (tombstoning) em resistores 0201. Ao analisar a curva de temperatura atual, qual ajuste na sequência do perfil é tecnicamente mais adequado para mitigar esses problemas?

Um lote de componentes eletrônicos sensíveis foi removido de sua embalagem original para montagem. No entanto, houve um atraso no processo e os componentes ficaram expostos ao ambiente da fábrica por um período considerável, mas que ainda não atingiu o limite total de seu "tempo de vida fora da embalagem" (Floor Life).

Qual é a conduta técnica adequada para garantir que esses componentes não sofram danos durante a soldagem futura?

Sobre os fundamentos da Manufatura Aditiva por FDM (Fused Deposition Modeling), avalie as afirmações a seguir (V para verdadeiro e F para falso):

( ) O processo baseia-se na extrusão seletiva de um termoplástico que, após passar por uma zona de aquecimento (hotend), é depositado em estado viscoso para consolidar a geometria camada por camada.

( ) As peças resultantes apresentam anisotropia mecânica, manifestando menor resistência a esforços de tração no eixo perpendicular ao plano de construção (eixo Z), em função da adesão entre camadas sucessivas.

( ) Geometrias com ângulos de inclinação acentuados (overhangs) frequentemente requerem estruturas de suporte removíveis para evitar a deflexão do material antes de sua completa solidificação.

( ) O FDM de polímeros é a tecnologia de escolha para a produção direta de moldes metálicos de alta densidade e precisão centesimal, substituindo integralmente a usinagem convencional.



Assinale a sequência correta.

Qual é a principal diferença de comportamento térmico entre uma liga eutética Sn63Pb37 e as ligas Lead-Free?

No processo de parametrização de um forno de refusão, qual é a finalidade da zona de 'Soak' (Encharque)?

No desenvolvimento de modelos tridimensionais para engenharia e design, a escolha entre o paradigma de modelagem por malhas poligonais (Mesh Modeling) e o paradigma de modelagem sólida paramétrica (B-Rep/NURBS) está associada aos requisitos de precisão geométrica e à natureza da aplicação final. Sobre a distinção técnica entre esses dois fluxos de modelagem, assinale a alternativa correta.