Durante a configuração de um perfil térmico para uma PCB de alta densidade contendo componentes SMD sensíveis e ligas de solda Lead-Free, um engenheiro observa a ocorrência de defeitos do tipo "bolinhas de solda" (solder balls) e o efeito "lápide" (tombstoning) em resistores 0201. Ao analisar a curva de temperatura atual, qual ajuste na sequência do perfil é tecnicamente mais adequado para mitigar esses problemas?