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1308392 Ano: 2010
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: ABIN

Considere que, em um dado circuito, a saída de uma porta lógica inversora TTL esteja sempre no nível lógico 1, quando deveria alternar, ao longo do tempo, entre os níveis lógicos 0 e 1. Com relação a essa situação, julgue o próximo item.

Uma causa possível para o comportamento irregular da referida porta lógica pode ser o fato de que a sua entrada está flutuando, uma vez que uma entrada TTL flutuando é como se estivesse permanentemente em nível lógico zero. A flutuação da entrada pode ser em razão de ter sido aplicada uma solda fria no pino de entrada da porta e, por isso, ele não está efetivamente conectado ao circuito.

 

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1308391 Ano: 2010
Disciplina: Engenharia Elétrica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: ABIN

Com relação a ondas eletromagnéticas, julgue o item seguinte.

Uma onda eletromagnética é constituída de um campo elétrico e de um campo magnético, ambos variantes no tempo e perpendiculares à direção de propagação da onda.

 

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1308390 Ano: 2010
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: ABIN

Considere que o transformador mostrado no circuito da figura seja substituído por outro, cuja razão entre o número de espiras do primário e do secundário seja 10:1, e que a tensão aplicada no primário desse transformador seja de 220 VRMS. Com base nessa situação e no diagrama na figura, julgue os próximos itens.

No secundário do novo transformador, haverá uma tensão de pico a pico de aproximadamente 44 V, que se pode medir usando um osciloscópio.

 

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1308389 Ano: 2010
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: ABIN

Considere que o transformador mostrado no circuito da figura seja substituído por outro, cuja razão entre o número de espiras do primário e do secundário seja 10:1, e que a tensão aplicada no primário desse transformador seja de 220 VRMS. Com base nessa situação e no diagrama na figura, julgue os próximos itens.

Com o novo transformador, o diodo retificador será submetido a uma tensão reversa de pico máxima inferior a 22 V.

 

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1308388 Ano: 2010
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: ABIN

Enunciado 1308388-1

A figura acima mostra o diagrama esquemático de um circuito projetado para alimentar uma carga resistiva (RL) de 12 Enunciado 1308388-2, com uma tensão com valor médio de 12 V e com oscilação (ripple) de 100 mV. Com relação a esse circuito, julgue os itens subsequentes.

Se, por um erro, for conectada ao circuito uma carga RL de 6 Enunciado 1308388-3, em vez de 12Enunciado 1308388-4, a tensão aplicada a essa carga terá um valor médio maior que 12 V e apresentará oscilação (ripple) menor que 100 mV.

 

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1308387 Ano: 2010
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: ABIN

Enunciado 1308387-1

A figura acima mostra o diagrama esquemático de um circuito projetado para alimentar uma carga resistiva (RL) de 12 Enunciado 1308387-2, com uma tensão com valor médio de 12 V e com oscilação (ripple) de 100 mV. Com relação a esse circuito, julgue os itens subsequentes.

Caso, devido a uma solda fria, um dos terminais do capacitor não apresente contato elétrico efetivo com o restante do circuito, então a tensão aplicada à carga RL será uma tensão senoidal retificada em onda completa, com tensão máxima menor que 12 V.

 

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1308386 Ano: 2010
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: ABIN

Enunciado 1308386-1

A figura acima mostra o diagrama esquemático de um circuito projetado para alimentar uma carga resistiva (RL) de 12 Enunciado 1308386-2, com uma tensão com valor médio de 12 V e com oscilação (ripple) de 100 mV. Com relação a esse circuito, julgue os itens subsequentes.

Se a tensão na entrada da fonte diminuir de 220 VRMS para 200 VRMS, a tensão aplicada à carga terá um valor médio menor que 12 V e apresentará oscilação (ripple) maior que 100 mV.

 

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1308385 Ano: 2010
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: ABIN

Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens que se seguem.

Entre as ações que podem ser executadas para diminuir a ocorrência de solda fria estão as seguintes: garantir o aquecimento adequado da solda e da trilha na placa de circuito impresso; limpar adequadamente os terminais dos componentes e as trilhas de circuito impresso, retirando sujeira ou oxidação.

 

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1308384 Ano: 2010
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: ABIN

Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens que se seguem.

Ao se soldar um componente eletrônico a uma placa de circuito impresso, se ocorrer a chamada solda fria, poderá não ser estabelecido um contato elétrico efetivo entre o terminal do componente eletrônico e a placa de circuito impresso, causando um mau funcionamento do circuito.

 

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1308283 Ano: 2010
Disciplina: Engenharia Elétrica
Banca: CESPE / CEBRASPE
Orgão: ABIN

Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens que se seguem.

O tipo de solda mais apropriado para soldagem de componentes eletrônicos é a que tem a seguinte composição: 30% de estanho e 70% de chumbo.

 

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