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- Medidas ElétricasTransformadores para instrumentos, Transformador de potencial e Transformador de corrente
A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.
Os processos de transferência de padrões por foto-repetição (photo stepping) aliam velocidade e reprodutibilidade como fatores positivos para utilização pela indústria microeletrônica.
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A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.
A litografia por feixe de elétrons é ferramenta essencial na fabricação de máscaras para o processo de litografia óptica. Seu emprego direto nos processos de fabricação em larga escala tem sido limitado pela baixa velocidade de processamento.
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A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.
Na realização de estruturas de dimensão crítica, como a abertura de contatos em tecnologias MOS-VLSI, os processos de corrosão úmida são preferidos, devido à alta anisotropia que os caracteriza, entre outros aspectos.
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A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.
Um dos principais aspectos considerados na escolha de processos de remoção de materiais em tecnologia microeletrônica é a anisotropia. Outro aspecto relevante é a seletividade.
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A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.
O emprego de processos de corrosão química nas modernas tecnologias VLSI tem sido predominante nos processos aplicados à construção de dispositivos e circuitos microeletromecânicos (MEMS), nos quais os procedimentos de corrosão anisotrópicos profundos se fazem necessários.
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A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.
A litografia por raios X é um procedimento de transferência de padrões caracterizado pela alta resolução dimensional. O elevado investimento requerido na aquisição dos equipamentos necessários à sua implantação é em parte compensado pela simplicidade e pelo baixo custo das máscaras utilizadas.
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A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.
O uso de processos térmicos rápidos para a formação de filmes dielétricos de superfície em substratos de GaAs tem contribuído para minimizar a instabilidade química desses filmes.
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A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.
Nas tecnologias optoeletrônicas e nas nanotecnologias, a epitaxia de feixe molecular (MBE) tem sido largamente utilizada devido às características de controle dimensional e de composição que lhe são inerentes.
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A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.
Os processos de evaporação de metais por feixe de elétrons, em tecnologia microeletrônica, têm como vantagem, em relação aos processos de deposição por pulverização catódica (sputtering), a ausência de bombardeamento da amostra por contaminantes indesejáveis.
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A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.
A característica isotrópica faz do processo de implantação iônica o mais indicado para aplicações em estruturas com dimensões críticas.
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